Integrierte Telekommunikation / Integrated Telecommunications - Vortrage des vom 5.-7. November 1984 in Munchen abgehaltenen Kongresses / Proceedings of a Congress Held in Munich, November 5-7, 1984 (German, English, Paperback)


Wolfgang Kaiser Die Technik der Telekornmunikation befindet sich derzeit in mehrfacher Hinsicht im Umbruch. Bestirnmend fUr dies en schnellen Wandel sind die in den letzten Jahren erzielten, graBen technologischen Innovations- schritte, allen voran die Fortschritte in der Mikroelektronik. Heute ist die Miniaturisierung der Halbleiterbausteine schon so weit fort- geschritten, daB auf einem Siliziurnchip mehrere hunderttausend Tran- sistorfunktionen verwirklicht werden konnen, und mit Zuversicht kann erwartet werden, daB in wenigen Jahren kostengUnstige Chips mit Million Funktionen zum Einsatz kornmen werden. In Fortsetzung der bisherigen Entwicklung wird sich auch in den kornmenden Jahren die Packungsdichte der digitalen Bausteine aile 2 - 3 Jahre verdoppeln, wahrendsich gleichzeitig die Kosten pro digi- taler Grundfunktion aile 2-3 Jahre halbieren. Daneben ist ein Trend zu irnmer hoheren Schaltgeschwindigkeiten erkennbar und die Leistungs- fahigkeit heutiger Ein-Chip-Mikrorechner ist bereits vergleichbar mit derjenigen von Mittel- und GroBrechnern der 60er Jahre. Damit eroffnen sich Moglichkeiten, die noch vor 1-2 Dekaden aus Auf- wandsgrUnden als utopisch angesehen werden muBten. Beispielsweise er- moglichen mikroelektronische Bausteine neue digitale Telekornmunika- tionssysteme, starker an den menschlichen Benutzer angepaBte Dienste und RechnerunterstUtzung fUr praktisch jedermann und an jedem art. Aber auch von der Satellitentechnik und insbesondere von der optischen Ubertragung von Nachrichtensignalen auf Glasfaserkabeln gehen starke innovatorische Impulse aus.

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Wolfgang Kaiser Die Technik der Telekornmunikation befindet sich derzeit in mehrfacher Hinsicht im Umbruch. Bestirnmend fUr dies en schnellen Wandel sind die in den letzten Jahren erzielten, graBen technologischen Innovations- schritte, allen voran die Fortschritte in der Mikroelektronik. Heute ist die Miniaturisierung der Halbleiterbausteine schon so weit fort- geschritten, daB auf einem Siliziurnchip mehrere hunderttausend Tran- sistorfunktionen verwirklicht werden konnen, und mit Zuversicht kann erwartet werden, daB in wenigen Jahren kostengUnstige Chips mit Million Funktionen zum Einsatz kornmen werden. In Fortsetzung der bisherigen Entwicklung wird sich auch in den kornmenden Jahren die Packungsdichte der digitalen Bausteine aile 2 - 3 Jahre verdoppeln, wahrendsich gleichzeitig die Kosten pro digi- taler Grundfunktion aile 2-3 Jahre halbieren. Daneben ist ein Trend zu irnmer hoheren Schaltgeschwindigkeiten erkennbar und die Leistungs- fahigkeit heutiger Ein-Chip-Mikrorechner ist bereits vergleichbar mit derjenigen von Mittel- und GroBrechnern der 60er Jahre. Damit eroffnen sich Moglichkeiten, die noch vor 1-2 Dekaden aus Auf- wandsgrUnden als utopisch angesehen werden muBten. Beispielsweise er- moglichen mikroelektronische Bausteine neue digitale Telekornmunika- tionssysteme, starker an den menschlichen Benutzer angepaBte Dienste und RechnerunterstUtzung fUr praktisch jedermann und an jedem art. Aber auch von der Satellitentechnik und insbesondere von der optischen Ubertragung von Nachrichtensignalen auf Glasfaserkabeln gehen starke innovatorische Impulse aus.

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Product Details

General

Imprint

Springer-Verlag

Country of origin

Germany

Series

Telecommunications, 11

Release date

April 1985

Availability

Expected to ship within 10 - 15 working days

First published

1985

Editors

Dimensions

244 x 170 x 29mm (L x W x T)

Format

Paperback

Pages

549

ISBN-13

978-3-540-15073-2

Barcode

9783540150732

Languages

value, value

Categories

LSN

3-540-15073-0



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